EMC TASARIM EĞİTİMİ

CGS Test Merkezi 4 Günlük ( 3 Gün Teorik, 1 Gün Uygulama) bir programla EMC Tasarım Eğitimi sunmaktadır. 26-27-28-29 Nisan tarihlerinde eğitim düzenlenecektir. Eğim bedeli 25.000 TL olarak belirlenmiştir. 26-27-28 Nisan Teknopark İstanbul’da, 29 Nisan Uygulamalar için CGS Test Hizmetleri Deney Laboratuvarında eğitim verilecektir.

cihaz ve sistem geliştirmede emc tasarım eğitimi

EMC TASARIM EĞİTİMİ AMACI

Ekipman tasarımında elektromanyetik uyumluluğa ulaşmak için gerekli tasarım prensiplerinin fiziksel arka plan çerçevesinde doğru anlaşılması ve uygulanmasıdır.

emc tasarım eğitimi

EMC TASARIM EĞİTİMİ KAPSAMI

• Temel EMI/EMC kavramları ve elektromanyetik ortam etkilerinin gözden geçirilmesi
• EMI Problemi ve Kuplaj Mekanizmalarının incelenmesi
• Devre elemanlarının frekansa bağlı davranışının gözden geçirilmesi
• Baskı devre tasarımında elektromanyetik uyumluluk prensiplerine bakılması
• Cihaz kasası tasarımında ekranlama önleminin gözden geçirilmesi
• Giriş/çıkışlarda filtreleme önleminin gözden geçirilmesi
• Geçici etkilere (transient) karşı tedbir alınması
• Dış bağlantılarda kablolamada dikkat edilecek hususlar

EĞİTMEN 

Eğitim Prof. Dr. Fatih Üstüner tarafından verilecektir. 30 yıla aşkın ASELSAN ve TÜBİTAK kapsamında savunma sanayi deneyimi olan Prof. Dr. Fatih Üstüner Türkiye’nin ilk akredite EMC test laboratuvarının TÜBİTAK bünyesinde kuruculuğunu ve yöneticiliğini yapmıştır. Birçok savunma sanayi projesinde EMI/EMC analiz ve test faaliyetlerini gerçekleştirmiştir. MIL-STD-461 ve MIL-STD-464 standartlarını birçok projede uygulamıştır. (MİLGEM, RF-4E modernizasyon, SOM, KGK, HGK mühimmat projeleri, KMS IFF, Barış Kartalı, Altay Tankı Güç Paketi, gemi projeleri gibi). 2003 yılından beri Uluslararası NARTE EMC Mühendisi sertifikasına sahiptir. EMI/EMC alanında TÜRKAK denetçisi olarak görev yapmaktadır. 60’ı aşkın uluslararası ve ulusal yayını bulunan Prof. Dr. Fatih Üstüner, EMI/EMC konularında 20 yılı aşkın süredir eğitim vermektedir.

Eğitimin uygulama kısmı CGS Test Merkezi laboratuvarlarında deneyimli test personeli birlikte gerçekleştirilecektir.

EMC TASARIM EĞİTİMİ PROGRAMI:

Eğitim Türü: Teorik ve Uygulamalı olacak.

• 4 günlük Eğitim Programı:
  • Gün (Teorik): 09:00 – 12:30 & 13:30 – 17:00
  • Gün (Teorik): 09:00 – 12:30 & 13:30 – 17:00
  • Gün (Teorik): 09:00 – 12:30 & 13:30 – 17:00
  • Gün (Laboratuvar): 09:00 – 12:30 & 13:30 – 17:00
• Ders Materyali / Tüm Sunumlar ve Paylaşılan Materyaller: Türkçe
• Katılımcılara Eğitim Sertifikası verilecektir.

EMC TASARIM EĞİTİMİ İÇERİĞİ

Teorik Kısım (3 gün):

• Temel EMI/EMC kavramları
  • Elektromanyetik Ortam Etkileri
  • Ekipman seviyesinde EMI/EMC gereksinimleri
• EMI Problemi ve Kuplaj Mekanizmaları
  • İletkenlik yoluyla kuplaj
  • Işıma yoluyla kuplaj
  • Yakın alan kuplajı
  • Uzak alan kuplajı
  • Baskı devrelerden ışıma
    • Fark modu ve ortak mod kavramları
    • Sayısal devre ortak mod emisyon modeli
    • Işımayla emisyon – deneysel sonuçlar
    • Işımayla emisyon – simülasyonlar
  • Endüktans ve kısmi endüktans kavramı
  • Parazitik kapasitans
• Devre elemanlarının frekansa bağlı davranışı
  • İletim hatları
    • İletim hattı parametreleri
    • İletim hattının elektriksel uzunluğu
    • Deri etkisi
    • Mikroşerit hat ve alan dağılımı
    • Şerit hat ve alan dağılımı
    • Kısa devre edilmiş bir iletim hattının davranışı
    • İletim hattının zaman domeninde simülasyonu ve ringing etkisi
  • Direnç ve eşdeğer devresi
  • Kondansatör ve eşdeğer devresi
    • SMD kondansatörlerin ESR ve ESL parazitikleri
  • Bobin ve eşdeğer devresi
  • Ferrit malzemeler
    • Ferrit boncuk ve eşdeğer devresi
    • Ortak mod durdurucu ve eşdeğer devresi
  • Sayısal devreler
    • Zaman-Frekans ilişkisi ve Fourier transformu
    • Dikdörtgen dalga, trapez dalga ve üçgen dalga frekans domeni karakteristikleri
    • Görev çevrimi ve spektral yoğunluk üzerindeki etkisi
    • Sayısal işaret bandgenişliği
    • Sayısal tümleşik mantık devresi ailelerinin özellikleri
  • Sayısal devrelerde çekilen akımlar ve dekuplaj kondansatörü
    • Dekuplaj kondansatörünün ışımayla emisyon üzerindeki etkisi
    • Sayısal devre güç dağıtım şebekesi tasarımı
    • Güç şebekesi empedans hesaplaması
    • Güç/Toprak düzlemi empedansının baskı devre malzeme ve geometrisine bağlı değişimi
    • İşaret bütünlüğü problemleri
  • Baskı devre tasarımı elektromanyetik uyumluluk
    • Akım yolu kavramı
    • Mikroşerit hatlarda dönüş yolunda akım dağılımı
    • Şerit hatlarda dönüş yolunda akım dağılımı
    • Düşük empedans yolu
    • Devre tipleri
      • Ses frekansı devreleri
      • RF devreler
      • Sayısal devreler
      • Güç devreleri
      • Elektromekanik devreler
    • Bölgelendirme
    • Topraklama
      • Güvenlik toprağı
      • İşaret toprağı
      • Tek-nokta topraklama
      • Çok-nokta topraklama
      • Şasi toprağı
      • Şasi toprağı – işaret toprağı bağlantısı
      • Toprak düzlemlerinde yarıklar
    • Çapraz karışma (Krostalk) kuplajı
      • Basitleştirilmiş çapraz karışma kuplajı modeli
      • 3W kuralı
    • Sayısal Devrelerde Empedans uyumluluğu
      • Hat sonlandırmaları
      • Fark çifti İletim Hatları ve Fark Modu İletimi
      • Fark modu iletiminde hat uzunluğu
      • Saat hattının filtrelenmesi
    • Çok katlı baskı devreler
    • Yarıkların geçilmesinde dikiş kondansatörü kullanımı
    • Analog yükseltici devrelerle ilgili hususlar
    • Arka kart önlemleri
    • Giriş/çıkış ve arayüzler
    • Giriş/çıkış bölgesinin izolasyonu
  • Cihaz içi kablolama
  • Cihaz kasası tasarımı ve ekranlama
    • Metal malzemenin ekranlama performansı
      • Yutma Kaybı
      • Yansıma Kaybı
      • Manyetik alan ekranlaması
    • Ekranlı yapılardaki zaafiyet
      • Yarık açıklık
      • Ekranlı yapılarda açıklıkların analizi
      • Açıklık yutma kaybı
      • Açıklık yansıma kaybı
      • Açıklık çoklu yansıma kaybı
      • Açıklık ekranlama düzeltme faktörleri
      • Kutu rezonansları
      • Baskı devre seviyesinde ekranlama
    • Kablo ekranları
      • Örgü ekranlarda optik kapama
      • Kablo ekranlarında yüzey transfer empedansı
      • Ekranlama bütünlüğü
    • Plastik kasaların ekranlanması
    • Metal kasalarda havalandırma açıklıklarının ekranlanması
    • Pencerelerin ekranlanması
      • İletken kaplamalar
      • Izgara yapılar
    • EMI contalar
      • Conta tipleri
      • Conta seçimi ve uygulaması
    • Bağ ve bağlama tipleri
      • Dolaylı bağlamanın etkinliği
      • Galvanik korozyon
      • Korozyona karşı tedbirler
      • Kaplamalar
      • Bağlama uygulamaları
    • Giriş/çıkışlar ve Filtreleme
      • Filtre tipleri ve araya giriş kaybı
      • Butterworth filtre tasarımı
        • Eşit sonlandırmalar için filtre tasarımı
        • Eşit olmayan sonlandırmalar için filtre tasarımı
      • Kaynak/Yük empedansına bağlı filtre topoloji seçimi
      • EMI güç filtresi topolojisi
      • EMı güç filtresi ve kararlılık problemi
      • Harmonik problemi ve güç faktörü düzeltme (PFC)
        • Pasif PFC devresi
        • Aktif PFC devresi
      • Filtre yerleşimi
      • Filtre toprak bağlantısı
      • İşaret hatlarında filtreleme
      • Filtre toprağı, şasi toprağı ve işaret toprağı ilişkisi
      • Filtre topraklama konfigürasyonları
      • Konnektör girişi filtreleme ve feedthrough kullanımı
      • Fark modu iletim devrelerinde filtreleme
    • Geçici etkiler (transient)
      • Geçici etki kaynakları
      • ESD kuplajı ve etkileri
      • ESD önlemleri
      • ESD toprak düzlemi
      • Geçici etki elemanları
        • Gaz deşarj tüpleri
        • Varistörler
        • TVS diyotlar
      • TVS diyot uygulama tasarım prosedürü
      • Geçici etki elemanlarının karşılaştırması
      • Sıralı koruma
      • Geçici etki elemanlarının toprak bağlantısı
      • Yüksek hızlı işaret hatlarının korunması
    • Dış bağlantılar ve kablolama
      • Kablolarda kuplaj
      • Kablolarda yakın alan kuplajı (krostalk)
        • Endüktif ve kapasitif krostalk
        • Ekranlı kabloda endüktif ve kapasitif krostalk ve ekran sonlandırmasının etkisi
        • Burgulu çift kabloda endüktif ve kapasitif krostalk
        • Kablo kategorizasyonu ve yerleşim mesafeleri
      • Kablo ekranlarının performansı
      • Kabloya elektromanyetik uzak alan kuplajı
        • Kabloya elektromanyetik uzak alan kuplajında farklı ekran sonlandırmalarının etkisi
        • Ekran sonlandırmaları

Uygulama Kısmı (1 gün):

• Deney #1: Parazitik Endüktans ve Kapasitans
• Deney #2: Akım yolu
• Deney #3: Frekans-Zaman İlişkisi
• Deney #4: PCB’lerden kaynaklanan ışıma
• Deney #5: Kablo-kabloya kuplaj (Çapraz Karışma)
• Deney #6: Elektromanyetik alanların kabloya kuplajı
• Deney #7: Ortak ve Diferansiyel mod filtreleme
• Deney #8: Geçici etki bastırma
• Deney #9: Komponentlerin frekansa bağlı davranışı
• Deney #10: Ekranlama etkinliği ölçümü